TIE 2024: O Platformă pentru Viitorii Ingineri și Inovatori în Electronică

Universitatea Lucian Blaga din Sibiu, în colaborare cu APTE (Asociația pentru Promovarea Tehnologiei Electronice) și sponsorul principal, Continental Automotive Systems Sibiu, organizează în perioada 24 – 27 Aprilie 2024 evenimentul TIE 2024. Acesta este dedicat inovării în Tehnici de Interconectare în Electronică (TIE), un concurs destinat studenților universitari din toată țara, ce promovează designul asistat de calculator (CAE-CAD-CAM) pentru diferite module electronice și adună talente din diverse universități cu o istorie încă din anul 1992.

Evenimentul TIE nu se limitează la un simplu concurs național, ci reprezintă o platformă de dezvoltare profesională și inovație, oferind studenților șansa de a-și demonstra abilitățile într-un mediu bine organizat și complet transparent. Aceste calități evidențiază profesionalismul și spiritul de fair-play, importante în domeniul Electronic Packaging-ului.

Participând la TIE 2024, studenții, pot beneficia de numeroase avantaje:

• Oportunități de Învățare și Dezvoltare: Interacțiunea cu profesioniști și experți din industrie oferă o experiență educativă profundă și aplicată.
• Expoziție și Recunoaștere: Proiectele studenților sunt discutate pe larg în cadrul evenimentului, asigurând vizibilitate și recunoaștere la nivel național.
• Networking: TIE facilitează întâlniri între participanți din diverse medii academice și profesionale, stimulând schimbul de idei și potențiale colaborări viitoare.

Datorită sprijinului oferit de Continental Automotive Systems Sibiu și colaborării strânse cu APTE, Universitatea Lucian Blaga din Sibiu își propune prin TIE 2024 să promoveze educația și inovația în ingineria electronică, consolidând legătura între mediul academic și cel industrial. Mai multe detalii despre parteneri și sponsori pot fi găsite accesând https://tie.ro/2024/tie-2024-partners-technical-sponsors-sponsors/ .

Toți studenții pasionați de Inginerie Electronică sunt încurajați să participe la acest prestigios concurs, fie ca participanți activi, fie ca susținători ai colegilor lor. Pentru informații suplimentare, vizitați https://tie.ro/ .

Universitatea Lucian Blaga din Sibiu și partenerii săi anticipează cu entuziasm ediția din 2024 a TIE, pregătiți să sprijine și să inspire noua generație de lideri în tehnologia electronică.

Alăturați-vă nouă pentru o experiență educativă și profesională memorabilă!