ULBS a găzduit ediția cu numărul 30 a conferinței SIITME

Universitatea „Lucian Blaga” din Sibiu a organizat În perioada 15-19 octombrie, alături de Universitatea Națională de Știință și Tehnologie Politehnica București și Universitatea Tehnică din Cluj-Napoca, ediția aniversară, cu numărul 30, a conferinței IEEE International Symposium for Design and Technology in Electronics Packaging (SIITME).
Conferința SIITME, găzduită în acest an în Aula Magna a ULBS și în Biblioteca Universității „Lucian Blaga” din Sibiu reprezintă un forum puternic și de încredere, unde specialiștii din industria electronică intră în contact direct cu cercetătorii și cadrele didactice universitare, în beneficiul tuturor părților implicate. Astfel s-a reușit, de-a lungul celor 30 de ediții, să se creeze un mediu propice dezvoltării tehnologice și inovării, în concordanță cu tendințele actuale.

Cele trei universități organizatoare au fost reprezentate în cadrul acestui amplu eveniment de către doamna prof. dr. ing. Maria VINȚAN, Decan al Facultății de Inginerie din cadrul Universității „Lucian Blaga” din Sibiu, de către domnul prof. D.H.C Paul SVASTA, din cadrul Universității Naționale de Știință și Tehnologie Politehnica București și de către domnul prof. dr. ing. Ovidiu POP, Decan al Facultății de Electronică, Telecomunicații și Tehnologia Informației din cadrul Universității Tehnice din Cluj Napoca. De la prima ediție, care a avut loc în anul 1995 și până astăzi, SIITME a devenit o conferință IEEE cu largă recunoaștere în rândul specialiștilor, având sponsorizarea tehnică a IEEE-EPS Hu&Ro Joint Chapter și a IMAPS Romania Chapter.

În cadrul acestei ediții au avut loc peste 100 de prezentări de postere și 16 prezentări plenare de articole științifice cu autori din 7 țări, respectiv 13 prelegeri din partea companiilor de profil, parteneri ai acestui eveniment. Programul acestei manifestări științifice  a inclus și desfășurarea celei de-a 3-a ediții a SUMMIT-ului studențesc sub egida IEEE, pentru societățile Electronic Packaging și Nanotechnology Council.

Sponsorii evenimentului au fost Continental, NXP, RomTek, Bosch, ICCO EMT, IFM, Eberspächer, Rohde&Schwarz, Microchip, Syswin Solutions, Syntegra, DeeryBrook, Alfa Test, cărora le mulțumim pentru implicare.