The SIITME Steering Committee, in agreement with IEEE and IEEE Hungary & Romania EPS&NTC Joint Chapter, is organising SIITME 2024 as a in-person, traditional conference on the 16th – 18th October 2024 in Sibiu, Romania.

SIITME (Simpozion International pentru Proiectare și Tehnologie în Electronic Packaging) a fost inițiat în 1995 și are loc anual într-o altă locație din Romania.

Evenimentul reprezintă o punte de legătură între industria electronică și mediul academic din regiunea noastră. SIITME este puternic orientat să promoveze tânărul inginer din domeniul electronicii într-o cultură a inovației și să reprezinte un mediu fertil pentru discuții științifice și tehnice.

Conferința SIITME este un forum puternic și de încredere, unde specialiștii din industria electronică intră în contact direct cu cercetătorii și cadrele universitare, în beneficiul ambelor părți și cu un impact semnificativ asupra dezvoltării tehnologice și a inovării.

A devenit o conferință binecunoscută IEEE, având sponsorizarea tehnică a IEEE-EPS Hu&Ro Joint Chapter și a IMAPS Romania Chapter. Lucrările conferinței sunt incluse în baza de date IEEE eXplore, fiind indexate ISI (Clarivate).

SIITME reprezintă o punte de legătură între industria electronică și mediul academic din regiunea noastră, reusind să promoveze tânărul inginer din domeniul electronicii într-o cultură a inovației și să reprezinte un mediu fertil pentru discuții științifice și tehnice. Conferința SIITME este un forum puternic și de încredere, unde specialiștii din industria electronică intră în contact direct cu cercetătorii și cadrele universitare, în beneficiul ambelor părți și cu un impact semnificativ asupra dezvoltării tehnologice și a inovării. A devenit o conferință binecunoscută IEEE, având sponsorizarea tehnică a IEEE-EPS Hu&Ro Joint Chapter și a IMAPS Romania Chapter. Lucrările conferinței sunt incluse în baza de date IEEE eXplore, fiind indexate ISI (Clarivate).

SUBIECTE

A. Subiecte emergente în electronic packaging;
B. Componente noi și tehnologii de fabricație;
C. Electronică imprimabilă, textile inteligente și îngrijire medicală;
D. Senzori, actuatori și microsisteme;
E. Nanomateriale, nanoelectronică și nanotehnologie;
F. Sisteme încorporate, robotică și inteligență artificială;
G. Electronică de putere și management termic;
H. Rețea inteligentă și energie regenerabilă;
I. Prototiparea virtuală și validarea sistemului;
J. Managementul calității, fiabilitatea aplicată, caracterizarea și diagnosticarea eșecurilor la testare;
K. Coroziunea în electronică;
L. Provocări în digitalizare și educație globală pentru electronică